来源：《科创板日报》
编辑郑远方
图片来源：由无界AI工具生成
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
元宇宙项目YouCoin宣布已部署至BNBChain:据官方消息，元宇宙项目YouCoin(UCON)宣布已成功部署至BNBChain，同时dApp开启首轮Earn+NFT，包括ETH等主流币质押服务，之后将陆续推出DAO、GameFi等更多系列生态。[2023/3/29 13:33:01]
据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
Bamboo Relay已集成Chainlink FTM/ETH喂价:Chainlink发推称，Bamboo Relay已经集成FTM/ETH喂价。[2021/7/4 0:25:21]
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
Chainalysis首席经济学家：比特币流动性已降至2017年年中水平:Chainalysis首席经济学家Phillip Gradwell表示，比特币价格是由对避险资产的需求推动的，这是从3月中旬开始的。自那以后，投资者购买了超过100万枚比特币，其中大部分来自西方交易所。随着越来越少的比特币持有者愿意出售比特币，这种需求的增长正满足不断萎缩的供应，比特币流动性和可供购买价格就像2017年年中（上一次牛市之前）一样低。[2020/12/7 14:22:31]
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
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