8月1日，赴深交所创业板IPO的满坤科技正式开始申购，发行价达26.80元，发行价市盈率45.71倍；本次发行数量3687万股，预计募集资金净额为87444.44万元。当晚，据交易所公告，满坤科技网上发行最终中签率为0.0206%。
满坤科技自成立以来一直专注于PCB的研发、生产和销售。具体而言，满坤科技主要为电子信息制造业不同细分领域客户提供定制化的PCB产品，产品以刚性板为主，按导电图形层数不同可分为单面板、双面板、多层印制电路板。
满坤科技在PCB制造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，市场份额不断地扩大，行业影响力不断增强。满坤科技产品主要应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域，在产品质量稳定性、交付成本、技术服务等方面得到客户的认可，目前已与多个国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。且在新能源汽车领域，2020年初满坤科技成为宁德时代PCB产品供应商，正式切入新能源汽车核心零部件领域。
郑重声明： 本文版权归原作者所有， 转载文章仅为传播更多信息之目的， 如作者信息标记有误， 请第一时间联系我们修改或删除， 多谢。