HTT:关于结算鲸交所CHIA 封装算力推荐奖励计划的公告_HOO

日前,鲸交所推出了Chia封装算力,受到了广大用户的热烈欢迎。为了发展新用户,鲸交所推出了算力推荐奖励计划,活动一经上线,激发了用户踊跃参与,活动已于5月20日0时结束。据统计,有相当多用户获得了非常可观的推荐奖励。其中,获得最多奖励的用户推荐了16人合计购买1043T算力,获得156.45T算力奖励,折合15019U;排名第二位的用户,推荐了39人合计购买973T算力,获得145.95T奖励,折合14011U。本次推荐奖励活动的奖励已全部结算,具体规则如下:1、Chia算力推荐奖励中的被推荐人必须是2021年4月19日后注册鲸交所的新用户;购买时间截至2021年5月20日0时;2、本期数据统计时间为整个推荐奖励阶段,奖励数据在第一轮奖励的基础上结算并计算新增值;3、推荐奖励的人数与比例规则如下:

OUSD发行方Origin Protocol已集成借贷优化协议Morpho:12月22日消息,稳定币OUSD发行方Origin Protocol已集成借贷优化协议Morpho,以提高OUSD抵押品的利用率。[2022/12/22 22:00:26]

4、?本次结算的推荐奖励已于今日空投到用户账户,无需手动领取;

Compound Labs发布多链借贷协议Compound III代码:6月30日消息,Compound背后团队Compound Labs周二发布了多链借贷协议Compound III的代码。虽然该协议尚未推出,但开发人员可以将代码集成到现有平台,并提供改进建议。

Compound III旨在成为一种可治理的协议,在资本和交易费用方面具有低成本优势。Compound Labs的工程副总裁Jared Flatow在周三的一篇文章中写道,其中一种方法是纳入一项单一的可借入基础资产,并将所有其他资产作为抵押,以降低风险和提高资本效率。

虽然Compound已经公布了其代码,但还没有公布实际协议本身。尽管如此,发布的代码标志着跨链去中心化借贷在以太坊EVM链上成为现实的重要一步。

Flatow在帖子中写道,“开发人员可以开始计划与Compound III的集成,并审核代码库以及提出改进建议。”(The Block)[2022/6/30 1:40:31]

5、?奖励算力的生效时间与当前产品的生效时间相同,有效期为3年,自生效起计算。

数字资产证明服务提供商Hoseki与比特币借贷平台Ledn达成合作:5月2日消息,比特币初创公司Hoseki宣布与金融服务公司Ledn建立合作关系,将为散户投资者提供贷款和资产证明服务,类似于托管人利用的行业级准备金证明(proof-of-reserves)。

公告称,Hoseki用户将能够通过Hoseki移动应用程序或桌面网站无缝地向Ledn提交标准化的资产证明(proof-of-asset)文件。在用户管理比特币存储和交易账户信息的Hoseki仪表板中,贷方(lender)选项卡将显示Ledn的信息,并指导潜在借方(borrower)如何通过Ledn发起比特币支持的贷款。

Hoseki旨在通过一款软件应用程序向比特币投资者提供数字资产证明服务,该应用程序可以轻松地从不同比特币交易所和自托管钱包中持有的资金收集信息,以便按需生成资产所有权文件。该公司表示,自2021年6月成立以来,经过近一年的隐形建设,正准备于本月晚些时候推出Alpha产品。

据此前报道,2021年12月,比特币借贷平台Ledn以5.4亿美元的估值完成7000万美元B轮融资,10T控股公司领投。(Bitcoin Magazine)[2022/5/2 2:45:44]

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